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錫膏產(chǎn)品的基本分類(lèi)

根據焊料合金種類(lèi)，可分為含鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏；

根據清洗方式及有無(wú)，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；

根據活性劑種類(lèi)，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基

錫膏與有機物基錫膏；

根據塗敷方式，可分為範本印刷用錫膏、絲網(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫膏。

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錫膏發(fā)展的重要進(jìn)程

1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次世界大戰中出現並逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現；

1960年代：表面組裝用片式阻容元件出現；

1971年：Philips公司推出小外形封裝積體電路，表面組裝概念確立並迅速得到

推廣應用；

1985年：大氣臭氧層發(fā)現空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物

的使用受到限制並最終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開(kāi)始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應逐年明顯；

2002年：《京都協(xié)議書(shū)》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機物質(zhì)的使用。低VOC和

VOC-Free錫膏的概念開(kāi)始受到重視。

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無(wú)鉛錫膏系列

     錫膏是現代印刷電路板及電子表面組裝技術(shù)最重要連接材料。錫膏是由焊

料合金粉末與助焊劑等載體系統按照一定比例均勻混合而成;錫膏的粘度具有流

變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而

在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔

化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線(xiàn)端和印刷電路板

焊盤(pán)金屬表面并發(fā)生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。

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錫膏之再流焊 

  即使是同一種錫膏，在不同的組裝件條件下（如印刷板厚度、組裝密度等）

再流焊工藝的溫度-時(shí)間曲線(xiàn)也會(huì )有不同。本說(shuō)明書(shū)僅提供一般性建議，本公司

有專(zhuān)業(yè)工程師就具體產(chǎn)品的具體應用為您提供技術(shù)支援。

圖中淺藍色曲線(xiàn)為 Sn-Pb 錫膏的典型再流焊溫度-時(shí)間曲線(xiàn)。具體建議為：以

1-3oC/sec 的速率預熱升溫至 145-160oC，而後保溫60-150秒，再流焊峰值溫

度為210-225 oC，溫度高於183 oC的時(shí)間為 30-90秒，而後以1.5-3 oC/sec 的

速率冷卻至室溫。

   根據具體情況可省略預熱保溫過(guò)程，如圖中黑色曲線(xiàn)，以 1-3oC/sec  的速

率直接升溫至峰值溫度，研究表明此種工藝規範可減少孔洞、焊料球等缺陷。

印刷電路板較厚、組裝密度較高等情況下，應適當降低預熱升溫速率（如圖中

紫色曲線(xiàn)），以盡可能保證溫度的均勻分佈。使用無(wú)鉛錫膏（ 典型的無(wú)鉛焊料

的熔點(diǎn)為  217-221oC  ）時(shí)，再流焊峰值溫度需相應升高，如圖中綠色曲線(xiàn)。

同時(shí)建議使用氮氣保

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 錫膏的保存
 

用戶(hù)方收到本公司的錫膏產(chǎn)品後請立即放入冰箱，在3-7℃ 下進(jìn)行冷藏保存。

請注意不可以對錫膏進(jìn)行冷凍保存。

另一方面，錫膏開(kāi)封使用之後如果還有剩餘且希望在下一輪組裝過(guò)程中繼續使

用而不是廢棄，請再次將該錫膏容器密封，但是不可以放入冰箱內保存，而只

是放置在室溫環(huán)境下即可。

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錫膏印刷前的準備

錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要進(jìn)行以下2個(gè)步驟的操作：

（1）不要開(kāi)封，在室溫下放置至少4-6個(gè)小時(shí)以上，以使錫膏的溫度自然回升

至室溫。

（2）錫膏溫度達到室溫之後，在投入印刷之前，要進(jìn)行攪拌以保證錫膏中的各

組成成分均勻分佈。建議採用專(zhuān)用攪拌設備，沿同一方向攪拌1-3分鐘即可
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錫膏的使用原則

先進(jìn)先出，即在保證性能滿(mǎn)足要求的前提下，首先使用庫存時(shí)間最長(cháng)的產(chǎn)品。

使用以前剩下的錫膏時(shí)應與新錫膏按1:1比例混合使用，而不能完全使

用“舊”的錫膏。
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錫膏之印刷工藝

絲網(wǎng)/範本印刷是最為常用的高效錫膏塗敷方式。由於錫膏的粘度對溫度和濕度

相當敏感，印刷工位元或印刷設備的內部環(huán)境應盡可能保持18-24°C和40-50%

RH，同時(shí)避免空氣流動(dòng)。

絲網(wǎng)印刷

一般而言，只適用於焊點(diǎn)高度為300mm以上的場(chǎng)合；                 

適合的錫膏粘度為450,000~700,000CPS Brookfield；                   

建議使用硬度為70-90的橡膠或聚亞安酯刮板；

錫膏中合金粉末顆粒的平均尺寸應該不大於絲網(wǎng)網(wǎng)孔尺寸的1/3；

絲網(wǎng)位置要保持與印刷電路板盡可能的平行。